Home > Profilo > Tecnologia Chip on Board

Tecnologia Chip on Board (COB)

Assemblaggio di semiconduttori con componenti in microchip

La tecnologia di montaggio Chip on Board (COB) consiste nel depositare una resina epossidica o una protezione in silicone sulla testa del componente die da incapsulare e proteggere. La tecnologia chip on board può essere utilizzata nel campo delle alte frequenze e tramite una giusta combinazione nelle tecnologie di assemblaggio è applicabile a molte tipologie di substrati.

Circuiti con tecnologia Chip on Board

Per Chip on Board (C.O.B.), si intende quella tecnologia di assemblaggio di semiconduttori in cui i componenti in microchip, tecnicamente chiamati "die", vengono montati direttamente senza packaging sul substrato.

Il termine generale per la tecnologia COB è effettivamente "attacco diretto chip", o DCA dove le connessioni elettriche al circuito vengono realizzate con sottilissimi fili d'oro o alluminio (bonding).

Il chip può essere protetto con Glob-Top, oppure l'intero circuito, per applicazioni Hi-Rel, può essere chiuso dentro un contenitore metallico ermetico.

La tecnologia di montaggio COB (chip on board) consiste quindi nel depositare una resina epossidica o una protezione in silicone sulla testa del componente die da incapsulare e proteggere.

Questa soluzione permette una rapida modifica del design di produzione dove lo spazio è una componente fondamentale.

La tecnologia chip on board può essere utilizzata nel campo delle alte frequenze e tramite una giusta combinazione delle tecnologie di assemblaggio è applicabile a molte tipologie di substrati.

Vantaggi del Chip on Board

Eliminando il packaging convenzionale dall'assemblaggio, si semplificano tutti i processi di layout e produzione del circuito finale. Il montaggio di circuiti con tecnologia Chip on Board permette di avere:

• elevate densità di componenti;
• rapida sostituzione dei componenti;
• riduzione degli spazi sul circuito ;
• riduzione dei costi;
• maggiore affidabilità grazie a una migliore distribuzione del calore;
• minor numero di saldature;
• riduzione del time-to-market;
• migliore protezione contro il reverse-engineering

Richiedi maggiori informazioni sulla tecnologia Chip on Board