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Montaggio chip-on-board (COB)
La tecnologia di montaggio Chip on Board (COB) consiste nel depositare una resina epossidica o una protezione in silicone sulla testa del componente die da incapsulare e proteggere.
La tecnologia chip on board può essere utilizzata nel campo delle alte frequenze e tramite una giusta combinazione nelle tecnologie di assemblaggio è applicabile a molte tipologie di substrati.
Circuiti con tecnologia Chip on Board
Per Chip on Board (C.O.B.), si intende quella tecnologia di assemblaggio di semiconduttori in cui i componenti in microchip, tecnicamente chiamati “die“, vengono montati direttamente senza packaging sul substrato.
Il termine generale per la tecnologia COB è effettivamente “attacco diretto chip“, o DCA dove le connessioni elettriche al circuito vengono realizzate con sottilissimi fili d’oro o alluminio (bonding).
Il chip può essere protetto con Glob-Top, oppure l’intero circuito, per applicazioni Hi-Rel, può essere chiuso dentro un contenitore metallico ermetico.
La tecnologia di montaggio COB (chip on board) consiste quindi nel depositare una resina epossidica o una protezione in silicone sulla testa del componente die da incapsulare e proteggere.
Questa soluzione permette una rapida modifica del design di produzione dove lo spazio è una componente fondamentale.
La tecnologia chip on board può essere utilizzata nel campo delle alte frequenze e tramite una giusta combinazione delle tecnologie di assemblaggio è applicabile a molte tipologie di substrati.
Vantaggi del Chip on Board
Eliminando il packaging convenzionale dall’assemblaggio, si semplificano tutti i processi di layout e produzione del circuito finale. Il montaggio di circuiti con tecnologia Chip on Board permette di avere:
- elevate densità di componenti;
- rapida sostituzione dei componenti;
- riduzione degli spazi sul circuito ;
- riduzione dei costi;
- maggiore affidabilità grazie a una migliore distribuzione del calore;
- minor numero di saldature;
- riduzione del time-to-market;
- migliore protezione contro il reverse-engineering
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